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    晶圓wafer厚度測量設備

    簡要描述:WD4000晶圓wafer厚度測量設備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷??蓪崿F砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質晶圓的量測。

    • 更新時間:2024-09-06
    • 產品型號:WD4000系列
    • 廠商性質:生產廠家
    • 訪  問  量:166

    詳細介紹

    品牌CHOTEST/中圖儀器

    中圖儀器WD4000晶圓wafer厚度測量設備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。

    晶圓wafer厚度測量設備

    WD4000晶圓wafer厚度測量設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術,完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應表面形貌的參數。


    測量功能

    1、厚度測量模塊:厚度、TTV(總體厚度變化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等;

    2、顯微形貌測量模塊:粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、面積、體積等。

    3、提供調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數據處理功能。其中調整位置包括圖像校平、鏡像等功能;糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能;濾波包括去除外形、標準濾波、過濾頻譜等功能;提取包括提取區域和提取剖面等功能。

    4、提供幾何輪廓分析、粗糙度分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。幾何輪廓分析包括臺階高、距離、角度、曲率等特征測量和直線度、圓度形位公差評定等;粗糙度分析包括國際標準ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數;結構分析包括孔洞體積和波谷。

    晶圓wafer厚度測量設備

    產品優勢

    1、非接觸厚度、三維維納形貌一體測量

    集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組,使用一臺機器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三維形貌的測量。

    2、高精度厚度測量技術

    (1)采用高分辨率光譜共焦對射技術對Wafer進行高效掃描。

    (2)搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤,晶圓規格可支持至12寸。

    (3)采用Mapping跟隨技術,可編程包含多點、線、面的自動測量。

    3、高精度三維形貌測量技術

    (1)采用光學白光干涉技術、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法,Z向分辨率高可到0.1nm;

    (2)隔振設計降低地面振動和空氣聲波振動噪聲,獲得高測量重復性。

    (3)機器視覺技術檢測圖像Mark點,虛擬夾具擺正樣品,可對多點形貌進行自動化連續測量。

    4、大行程高速龍門結構平臺

    (1)大行程龍門結構(400x400x75mm),移動速度500mm/s。

    (2)高精度花崗巖基座和橫梁,整體結構穩定、可靠。

    (3)關鍵運動機構采用高精度直線導軌導引、AC伺服直驅電機驅動,搭配分辨率0.1μm的光柵系統,保證設備的高精度、高效率。

    5、操作簡單、輕松無憂

    (1)集成XYZ三個方向位移調整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前準工作。

    (2)具備雙重防撞設計,避免誤操作導致的物鏡與待測物因碰撞而發生的損壞情況。

    (3)具備電動物鏡切換功能,讓觀察變得快速和簡單。

    晶圓wafer厚度測量設備


    WD4000晶圓檢測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚??蓪崿F砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質晶圓的量測。


    應用場景

    1、無圖晶圓厚度、翹曲度的測量

    晶圓wafer厚度測量設備

    通過非接觸測量,將晶圓上下面的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度、粗糙度、總體厚度變化(TTV),有效保護膜或圖案的晶片的完整性。


    2、無圖晶圓粗糙度測量

    晶圓wafer厚度測量設備

    Wafer減薄工序中粗磨和細磨后的硅片表面3D圖像,用表面粗糙度Sa數值大小及多次測量數值的穩定性來反饋加工質量。在生產車間強噪聲環境中測量的減薄硅片,細磨硅片粗糙度集中在5nm附近,以25次測量數據計算重復性為0.046987nm,測量穩定性良好。


    部分技術規格

    品牌CHOTEST中圖儀器
    型號WD4000系列
    測量參數厚度、TTV(總體厚度變化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等
    可測材料砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、 鈮酸鋰、藍寶石、硅、碳化硅、氮化鎵、玻璃、外延材料等
    厚度和翹曲度測量系統
    可測材料砷化鎵 ;氮化鎵 ;磷化 鎵;鍺;磷化銦;鈮酸鋰;藍寶石;硅 ;碳化硅 ;玻璃等
    測量范圍150μm~2000μm
    掃描方式Fullmap面掃、米字、自由多點
    測量參數厚度、TTV(總體厚度變 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、線粗糙度
    三維顯微形貌測量系統
    測量原理白光干涉
    干涉物鏡10X(2.5X、5X、20X、50X,可選多個)
    可測樣品反射率0.05%~100
    粗糙度RMS重復性0.005nm
    測量參數顯微形貌 、線/面粗糙度、空間頻率等三大類300余種參數
    膜厚測量系統
    測量范圍90um(n= 1.5)
    景深1200um
    最小可測厚度0.4um
    紅外干涉測量系統
    光源SLED
    測量范圍37-1850um
    晶圓尺寸4"、6"、8"、12"
    晶圓載臺防靜電鏤空真空吸盤載臺
    X/Y/Z工作臺行程400mm/400mm/75mm

    請注意:因市場發展和產品開發的需要,本產品資料中有關內容可能會根據實際情況隨時更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請諒解。

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